Terkadang yang diperlukan untuk membangun sesuatu yang menarik adalah dengan menyatukan bagian-bagian lama yang sama dengan cara yang berbeda. [Sahabat Sayantan] melakukan ini untuk matriks LED RGB yang sederhana, menciptakan versi ultra-tipis dengan menyematkan LED NeoPixel WS2812b di PCB.
WS2812B yang populer memiliki tinggi 1,6 mm, yang merupakan ketebalan PCB yang paling umum digunakan. Dengan menggunakan EasyEDA, [Sayantan] merancang matriks 8×8 dengan paket WS2812B yang dimodifikasi. Potongan yang sedikit lebih kecil ditambahkan untuk menciptakan kecocokan gesekan untuk LED, dan bantalan dipindahkan ke bagian belakang panel di luar potongan dan tugasnya dibalik. PCB dipasang menghadap ke bawah, dan semua bantalan disolder dengan tangan. Sayangnya, hal ini menciptakan jembatan solder yang cukup besar, yang mana sedikit meningkatkan ketebalan keseluruhan panel, dan mungkin tidak cocok untuk produksi menggunakan perakitan pick and place tradisional.
Kita telah melihat beberapa pendekatan serupa terhadap komponen PCB yang menggunakan PCB berlapis. Produsen bahkan sudah mulai menyematkan komponen dalam PCB multilayer.
Ini harus menjadi standar baru untuk pengemasan barang! Dengan menggunakan papan empat lapis yang murah, kita tidak memerlukan banyak area kabel, dan dapat dengan mudah dicolokkan atau disolder secara manual untuk menggantikan DIP. Anda dapat memasang induktor langsung di atas permukaan chip di PCB dari semua komponen pasifnya. Gesekan dapat memberikan beberapa dukungan mekanis.
Pemotongannya bisa sedikit miring atau berbentuk corong dan dilakukan dengan pemotong laser, sehingga pemotongan bagian tersebut tidak memerlukan banyak ketelitian dan dapat dikerjakan ulang dengan memanaskan dan mendorong keluar dari sisi yang lain.
Untuk papan seperti foto di artikel, menurut saya tidak perlu melebihi 2L. Jika Anda bisa mendapatkan LED dalam paket “sayap camar”, Anda bisa dengan mudah mendapatkan komponen yang rata dan tipis.
Saya ingin tahu apakah mungkin untuk menggunakan lapisan dalam untuk mencegah penyolderan pada lapisan luar (dengan membuat potongan kecil untuk mengakses lapisan ini, sehingga solder akan lebih rata.
Atau gunakan pasta solder dan oven. Gunakan FR4 2 mm, buat saku sedalam 1,6 mm, letakkan bantalan di bagian bawah bagian dalam, oleskan pasta solder dan tempelkan ke dalam oven. Bob adalah saudara ayahmu, dan LEDnya menyala.
Sebelum membaca keseluruhan artikel, menurut saya perpindahan panas yang lebih baik akan menjadi fokus peretas ini. Lewati tembaga pada papan lapisan-n, letakkan saja jenis heat sink di bagian belakang, dengan beberapa bantalan termal (tidak tahu terminologi yang benar).
Anda dapat mengalirkan ulang LED ke sirkuit cetak jenis film polimida (Kapton) alih-alih menyolder semua sambungan ini dengan tangan di sisi belakang: tebalnya hanya 10 mil, yang mungkin lebih tipis daripada tonjolan yang disolder dengan tangan.
Bukankah struktur umum panel ini menggunakan substrat fleksibel? Milik saya seperti ini. Dua lapisan, jadi ada pembuangan panas-yang sangat dibutuhkan untuk susunan yang lebih besar ini. Saya punya 16×16, bisa menyerap banyak saat ini.
Saya lebih suka melihat seseorang merancang inti aluminium PCB-lapisan perekat papan tengah yang direkatkan pada sepotong aluminium.
Strip linier (1-D) biasanya ditemukan pada media fleksibel. Saya belum pernah melihat panel dua dimensi dengan struktur ini. Apakah ada tautan ke yang Anda sebutkan?
PCB inti aluminium tipis berguna sebagai penyerap panas, tetapi tetap menjadi panas: pada akhirnya Anda masih perlu menghilangkan panas di suatu tempat. Untuk rangkaian daya yang lebih tinggi, saya melaminasi substrat polimida fleksibel (bukan urea!) langsung ke a heat sink bersirip besar dengan epoksi termal. Saya tidak menggunakan jenis perekat yang sensitif terhadap tekanan. Sekalipun hanya ada konveksi, mudah untuk membuang >1W/cm^2.Saya akan bekerja pada 4W/cm^2 selama beberapa menit di suatu waktu, tetapi bahkan dengan sirip sedalam 3 cm, itu akan menjadi sangat lezat.
Saat ini, PCB yang dilaminasi pada papan tembaga atau aluminium sudah sangat umum. Untuk barang yang saya gunakan sendiri, saya akan merekomendasikan tembaga yang lebih mudah diikat daripada aluminium.
Kecuali Anda menyolder perangkat ke tembaga (omong-omong, jika sesuai), menurut saya ikatan epoksi panas dengan aluminium jauh lebih baik daripada tembaga. Saya pertama-tama mengetsa aluminium dengan larutan NaOH 1N selama sekitar 30 detik, kemudian dibilas dengan air deionisasi dan dikeringkan. secara menyeluruh. Sebelum oksida tumbuh kembali, ia terikat dalam beberapa menit. Ikatan yang hampir tidak bisa dihancurkan.
Dengan menggunakan situs web dan layanan kami, Anda secara eksplisit menyetujui penempatan kinerja, fungsi, dan cookie iklan kami. Pelajari lebih lanjut
Waktu posting: 30 Des-2021
